Коннектор края карты – это распространенный электронный разъем, конструкция и производство которого напрямую влияют на качество передачи сигнала, долговечность и производительность приложения. Ниже подробно рассматривается процесс их изготовления, выбор материалов и их влияние на производительность.

1. Основная структура разъема Card Edge
Коннектор Card Edge Connector обычно состоит из следующих компонентов:
-Материал подложки (корпус): Обеспечивает механическую прочность и электрическую изоляцию.
– Контакты: Используются для передачи электрических сигналов.
– Покрытие: Защищает контактные поверхности и улучшает эксплуатационные характеристики.

Выбор материала и технологического процесса для каждой детали влияет на конечные характеристики разъема.

2. Выбор материала для изготовления

(1) Основной материал
Материал матрицы в основном обеспечивает механическую поддержку и изоляционные функции, и обычно используются следующие пластмассы или композитные материалы:
– Термопласты (например, PBT, LCP):
– Преимущества: Высокая термостойкость, высокая механическая прочность, подходит для высокотемпературного процесса пайки оплавлением.
– Применение: Подходит для высокоскоростной передачи сигнала и применения в жестких условиях.
– Эпоксидная смола (эпоксидная смола):
– Преимущества: Простота обработки и низкая стоимость.
– Ограничения: Может плохо работать при высоких температурах.

(2) Материалы контактных выводов
Материал контактной клеммы определяет проводимость и долговечность, распространенные материалы включают:
– Медные сплавы (например, фосфористая бронза, бериллиевая медь):
– Преимущества: Отличная проводимость и гибкость.
– Области применения: Подходит для сценариев, требующих высокой надежности.
– Нержавеющая сталь:
– Преимущества: устойчива к коррозии и недорога.
– Ограничения: менее проводящая, чем медные сплавы.

3. Варианты нанесения покрытия

Покрытие используется для защиты контактных поверхностей и улучшения электропроводности, коррозионной стойкости и износостойкости. К распространенным материалам для нанесения покрытия относятся:

(1) Золотое покрытие (Gold Plating)
– Особенности:
– Отличная устойчивость к окислению и коррозии.
– Обеспечивает стабильно низкое контактное сопротивление.
– Толщина покрытия:
– Обычно 1-50 микродюймов. Большая толщина увеличивает долговечность, но повышает стоимость.
– Области применения: Для высокоскоростных, высоконадежных сценариев (например, серверы и коммуникационное оборудование).

(2) Никелевое покрытие (никелирование)
– Особенности:
– Обеспечивает механическую поддержку и предотвращает диффузию металлов.
– Обычно используется в качестве базового слоя для нанесения золотого или оловянного покрытия.
– Области применения: Используется в качестве подложки во всех высокопроизводительных процессах нанесения покрытий.

(3) Оловянное покрытие
– Характеристики:
– Низкая стоимость, легко паяется.
– Плохая коррозионная стойкость, склонность к образованию окисленного слоя.
– Применение: Используется для чувствительных к стоимости, низкочастотных или некритичных приложений.

4. Производственный процесс
Производственные процессы имеют решающее значение для качества и стабильности соединителей. К ключевым процессам относятся:

(1) Формование
– Формование подложки: Пластиковая подложка изготавливается методом литья под давлением для обеспечения точности размеров и механической прочности.
– Прецизионная штамповка: Используется для создания металлических контактов для обеспечения формы и электропроводности.

(2) Процесс нанесения покрытия
– Метод нанесения покрытия: Нанесение покрытия (золото или олово) для защиты металлических поверхностей.
– Ключевые параметры включают толщину и равномерность покрытия.
– Методы контроля: Необходим строгий контроль толщины и качества покрытия, чтобы избежать плохого контакта или чрезмерного износа.

(3) Сборка и тестирование
– Автоматизированная сборка: Пластиковая подложка и металлические клеммы собираются на высокоточном оборудовании.
– Проверка качества: включая размеры, силу вставки и извлечения, сопротивление контакту и тест на старение в окружающей среде.

5. Влияние материала и процесса на производительность

Атрибуты Влияющие факторы Направление оптимизации
Проводимость Материалы контактных выводов (медь, металлическое покрытие) Выбор высокопроводящих медных сплавов с золотым покрытием
Долговечность Толщина и тип покрытия Увеличение толщины золотого покрытия и отказ от оловянного покрытия
Механическая прочность Материалы покрытия (например, золото, никель) Предпочтительнее золотое покрытие, никель в качестве защиты под слоем
Механическая прочность Материал подложки (тип пластика) Выбирайте высокопрочные термопластики
Целостность сигнала Точность контактных выводов, согласованность материалов Прецизионная обработка, строгий контроль допусков размеров

6. Резюме
Материалы и процессы, используемые для производства соединителей с картонной кромкой, оказывают непосредственное влияние на их производительность. Выбор материала позволяет сбалансировать стоимость и производительность, а точность производственного процесса определяет надежность конечного продукта. В высокопроизводительных приложениях, таких как высокоскоростная связь или промышленная автоматизация, предпочтительны клеммы из медных сплавов с золотым покрытием, в то время как в сценариях, требующих больших затрат, лучшим выбором может быть оловянное покрытие и базовый пластик.